有些高性能移动设备使用积极的热节流来控制设备内处理器的温度。在设备温度升高时,它会有意降低处理器的速度以避免过热,这会导致后续运行基准测试时的性能分数更低。使用 3DMark 比较不同设备性能的另一种有趣方式,是测量热节流效应。

若要减弱该效应,我们建议在两次运行之间等候 15 分钟,以便使设备冷却。在测试期间,您还应该拔出设备电源,因为电池充电电路也会产生热量。尝试在阴凉的环境中运行此测试。请勿在阳光直射或靠近热源的情况下运行基准测试。如需更详细了解如何让您的设备获得最佳结果,请参阅我们的如何实施基准测试页面。